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Sky News 四月 11, 2019

以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重 ...查看更多

I-Connect007 一月 11, 2019

上个月I-Connect007参与并报道了全球最具影响力及代表性之一的线路板及电子组装行业展——2018国际线路板及电子组装华南展览会（2018 HKPCA &IPC ...查看更多

I-Connect007 一月 11, 2019

摘要本文介绍一种用于印制电路板表面处理制程中的弱碱性微蚀剂，该微蚀剂可以解决挠性线路板镀镍钢片经过OSP工艺时产生的腐蚀变色问题，也克服了硫酸-过氧化氢微蚀 ...查看更多

I-Connect007 一月 10, 2019

I-Connect007 十一月 17, 2018

当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多

I-Connect007 十一月 15, 2018

GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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